Embedded Files
Tác giả: Đặng Lương Mô
Chương 1: Mô hình hóa trong SPICE và sự ưu việt của công nghệ CMOS
Chương 2: Mô hình hóa trong SPICE và chủ nghĩa hình thức trong xây dựng mô hình
Chương 3: Vật lý chất bán dẫn của các cấu trúc CMOS
Chương 4: So sánh các kết quả giải tích và toán số
Chương 13: Điện dung linh kiện năng động
Chương 14: Giải thích các biến thiên có tính hệ thống của quy trình chế biến
Chương 15: Mối tương quan mức mạch điện giữa mô hình và phần cứng
Chương 16: Các ứng viên mô hình mới
Chương 17: Tương lai của các mô hình linh kiện dùng cho mô phỏng mạch
Chương 18: Lời kết của người dịch
Bảng những chữ viết tắt chủ yếu
Page updated
Report abuse